[회사소개]
· 주력제품
  - IC 패키징, 테스트개발, 생산
· 직원수 : 4,500명
· 근무지 : 장쑤성 난퉁시

[모집분야 및 자격요건]
● Sr. Packaging Engineer
  - Assembly & Packaging
  - New product Packaging/Assembly development
  - 수율 개선을 위한 Assembly process 팀과의 Co-Work
  - FA 관련된 Assembly & Packaging 문제 해결
  - 엔지니어링 및 품질 관련 문제에 대해 공급 업체와의 Interface
[자격요건]
  - 4년제 대졸 이상
  - 경력 5 ~ 8년
    : 플립 칩 Packaging 및 Assembly 개발 경력 3 ~ 5년(필수)
  - 영어/중국어 능통자
  - Project Management 경험자
  - 반도체 공정에 대한 이해도 보유자
  - C4 Assembly 및 Packaging 기술에 대한 경험 및 지식 보유자
  - Six Sigma & Lean 지식 보유자
[처우]
  - 주택 : 회사제공
  - 교통 : 협의
  - 근무시간 : 08:00 ~ 17:00
  - 항공권 : 협의
  - 의료보험 및 연 1회 건강검진
  - 휴가(유급) : 협의
● 제출서류 : 국/영문이력서