[회사소개]
· 전자제품 칩 연구/개발
· 직원수 : 700명
· 소재지 : 푸첸성 푸저우시

[모집분야 및 자격요건]
● IC 패키징 설계 엔지니어(Senior 급)
  - 각종 패키징의 타당성 평가
  - 성능과 원가를 고려하여 경쟁력있는 제품 설계 방안 마련
  - 칩 패키징 기판 설계 및 양산 도입
  - 공장 양산 관리
[자격요건]
  - 4년제 대졸이상(전자, 마이크로, 기계전자, 컴퓨터공학 등)
  - 경력 5년 이상
  - WB, BGA와 FC 패키징 설계 경험자(3년 이상)
  - 칩 패키징 프로세스와 기판설계 프로세스 능통자
  - Flip Chip BGA, PoP, SiP 등 능통자
  - Signal integrity 시뮬레이션 경험 또는 co-design 경험자
[처우]
  - 주택 : 회사제공
  - 교통 : 보조금
  - 근무시간 : 08:30 ~ 18:00
  - 항공권 : 협의
  - 의료보험 및 연 1회 건강검진
  - 휴가(유급) : 협의
● 제출서류 : 국/영문이력서