포지션	Die Bond/Wire Bond 공정 전문가
회 사		직 급	대리 ~ 차장
외국어	수준 :	근무지
진행절차	서류전형 -> 1차면접 ->2차면접	마감일	채용시

[회사소개] · 주력제품   - SiC 개발, 생산, 패키징   - LED 및 응용제품   - MEMS 개발, 생산, 판매 · 직원수 : 6.000명 · 근무지 : 간쑤성 톈수이(천수)시 [모집분야 및 자격요건] ● Die Bond/Wire Bond 공정 전문가 [자격요건]   - 4년제 대졸 이상   - Die Bond/Wire Bond 프로세스 관련 경력 3년 이상   - 영어 가능자   - IC Packaging 핵심재료 특성 및 적용규칙 능통자   - DieSaw、ICPackaging 생산 과정의 핵심관리 방법 능통자   - 양산 제품 생산 관리 및 최적화 방법 능통자   - DOE, QC 도구 및 프로그램 능숙자   - IC Packaging 의 FA 분석 및 신뢰성 분석방법 능통자   - IC 생산라인 FMEA, OCAP, CP, WI 문서 작성 가능자   - IC Packaging 과정의 문제점 개선 가능자     : chipping, die crack, pad peeling, pad crater 등   - 8D, CIP 리포트 작성 능력 보유자 [처우]   - 주택 : 회사제공   - 교통 : 보조금   - 근무시간 : 08:00 ~ 17:00   - 항공권 : 연 2회   - 의료보험 및 연 1회 건강검진   - 휴가(유급) : 협의 ● 제출서류 : 국/영문이력서

성 명	윤종원전무	이메일	jay@visionsmi.com
전 화	82-10-3935-6404	휴대폰	010-3935-6404