포지션	Substrate Engineer
회 사		직 급	대리 ~ 과장
외국어	수준 :	근무지
진행절차	서류전형 -> 1차면접 ->2차면접	마감일	채용시

[회사소개] · 주력제품   - IC 패키징, 테스트개발, 생산 · 직원수 : 4,500명 · 근무지 : 장쑤성 난퉁시 [모집분야 및 자격요건] ● Sr. Substrate Engineer   - 회사의 경쟁력을 유지하기 위한 솔루션 제공   - 재료 특성 및 기술에 대한 Filp Chip  Substrate의 로드맵을 제공하여 회사의 경쟁력 유지   - 새로운 패키지 제품을 위한 최신 기판 기술 개발 및 평가   - 새로운 패키지/product 개발과 함께 기판 로드맵 제공   - NPI 기판의 DFM(Design for Manufacturing)을 확보하고 HVM 품질을 유지 [자격요건]   - 4년제 대졸 이상   - 경력 5 ~ 8년   - 영어/중국어 능통자   - Filp Chip BGA Process 지식 보유자   - Presentation Skill 보유자   - Assembly process engineering 경험자   - Substrate Technology & Manufacturing 관련 지식 보유자 [처우]   - 주택 : 회사제공   - 교통 : 협의   - 근무시간 : 08:00 ~ 17:00   - 항공권 : 협의   - 의료보험 및 연 1회 건강검진   - 휴가(유급) : 협의 ● 제출서류 : 국/영문이력서

성 명	윤종원전무	이메일	jay@visionsmi.com
전 화	82-10-3935-6404	휴대폰	010-3935-6404