포지션	Packaging Engineer
회 사		직 급	대리 ~ 과장
외국어	수준 :	근무지
진행절차	서류전형 -> 1차면접 ->2차면접	마감일	채용시

[회사소개] · 주력제품   - IC 패키징, 테스트개발, 생산 · 직원수 : 4,500명 · 근무지 : 장쑤성 난퉁시 [모집분야 및 자격요건] ● Sr. Packaging Engineer   - Assembly & Packaging   - New product Packaging/Assembly development   - 수율 개선을 위한 Assembly process 팀과의 Co-Work   - FA 관련된 Assembly & Packaging 문제 해결   - 엔지니어링 및 품질 관련 문제에 대해 공급 업체와의 Interface [자격요건]   - 4년제 대졸 이상   - 경력 5 ~ 8년     : 플립 칩 Packaging 및 Assembly 개발 경력 3 ~ 5년(필수)   - 영어/중국어 능통자   - Project Management 경험자   - 반도체 공정에 대한 이해도 보유자   - C4 Assembly 및 Packaging 기술에 대한 경험 및 지식 보유자   - Six Sigma & Lean 지식 보유자 [처우]   - 주택 : 회사제공   - 교통 : 협의   - 근무시간 : 08:00 ~ 17:00   - 항공권 : 협의   - 의료보험 및 연 1회 건강검진   - 휴가(유급) : 협의 ● 제출서류 : 국/영문이력서

성 명	윤종원전무	이메일	jay@visionsmi.com
전 화	82-10-3935-6404	휴대폰	010-3935-6404