포지션	IC 패키징 설계 엔지니어
회 사		직 급	대리 ~ 과장
외국어	수준 :	근무지
진행절차	서류전형 -> 1차면접 ->2차면접	마감일	채용시

[회사소개] · 전자제품 칩 연구/개발 · 직원수 : 700명 · 소재지 : 푸첸성 푸저우시 [모집분야 및 자격요건] ● IC 패키징 설계 엔지니어(Senior 급)   - 각종 패키징의 타당성 평가   - 성능과 원가를 고려하여 경쟁력있는 제품 설계 방안 마련   - 칩 패키징 기판 설계 및 양산 도입   - 공장 양산 관리 [자격요건]   - 4년제 대졸이상(전자, 마이크로, 기계전자, 컴퓨터공학 등)   - 경력 5년 이상   - WB, BGA와 FC 패키징 설계 경험자(3년 이상)   - 칩 패키징 프로세스와 기판설계 프로세스 능통자   - Flip Chip BGA, PoP, SiP 등 능통자   - Signal integrity 시뮬레이션 경험 또는 co-design 경험자 [처우]   - 주택 : 회사제공   - 교통 : 보조금   - 근무시간 : 08:30 ~ 18:00   - 항공권 : 협의   - 의료보험 및 연 1회 건강검진   - 휴가(유급) : 협의 ● 제출서류 : 국/영문이력서

성 명	윤종원전무	이메일	jay@visionsmi.com
전 화	82-10-3935-6404	휴대폰	010-3935-6404