펌웨어엔지니어
페이지 정보
등록자 :
남지수부장
등록일 : 18-04-24
기본정보
펌웨어엔지니어 | |||
대리~부장 | |||
무관 | 무관 | ||
서류전형 -> 1차면접 ->2차면접 | |||
2018-04-24 | 채용시 |
상세정보
본문[회사소개]
커넥티드 웨어러블 개발 스타트업 근무지 : 서울 성동구 (헤이 그라운드) - 펌웨어(임베디드) 엔지니어 <주요업무> • 임베디드 하드웨어 제품의 소프트웨어 디자인 및 개발 • 시스템 리소스 효율성, 안정성 및 확장성 분석 및 향상 개발 • 신제품 설계 진행 및 검증 • 하드웨어 인터페이스 및 설계 개발 <자격요건> • 최소 5년 이상 하드웨어 Embedded S/W 개발 경력 • C , C++ 언어 사용 • SDK를 이용한 BSP 개발 경력(Dialog, Silicon Lab, STM) • 펌웨어 개발을 실제 경험하고 진행한 경력 • 임베디드 타겟에 대한 실제 개발 및 문제 해결 경험 <우대사항> • BLE, LoRa 개발 경험 • OS 코딩, IP 프로토콜, 인터페이스 및 하드웨어 서브 시스템에 대한 지식보유자 • 멀티 테스킹 실시간 운영 체제로 임베디드 시스템 설계 경험 • 회로도 및 데이터 시트를 읽을 수 있는 자 • SPI, I2C 용 주변 장치 드라이버 디버깅과 개발 경험 • M2M 개발 경험 • 해외업체와의 커뮤니케이션을 위해 영어로 소통이 가능한 자 |